機構：中國大陸驅動芯片代工增長明顯，明年HV晶圓份額將超臺灣
責任編輯11月28日，微信公眾號“群智咨詢”發布數據稱，預計2024年顯示驅動芯片大陸晶圓代工產能突破40%，代工轉單大陸趨勢明顯。展望2025年，該機構預計中國大陸晶圓廠HV晶圓投片量將同比增加7.5%，達到47.4萬片/月（12英寸當量），在全球晶圓廠的HV投片量份額將超越臺灣地區晶圓廠。
全文如下：
2025年顯示驅動芯片供需比約6.0%，HV產能利用率預計同比下降7.7個百分點
2024年上半年，由于智能手機應用需求相比同期大幅增長、大尺寸DDIC備貨需求提前等因素，全球DDIC出貨量同比增長約16.5%；2024年下半年，由于下游復蘇緩慢及需求前移，預計全球DDIC出貨量同比增長僅2%-3%。根據群智咨詢（Sigmaintell）最新《全球驅動芯片供需追蹤數據報告》數據，2025年顯示驅動芯片市場將延續緩慢復蘇的趨勢，DDIC需求量約80.7億顆，同比增長約2.5%；供應量約相當于85.5億顆，同比增長約5.9%；全年供需比約6.0%。而由于上游以12英寸28/55/90nm為主的產能持續釋放，至2025年Q4，主要晶圓廠高壓制程產能平均利用率將進一步下滑至70%左右，同比下降約7.7個百分點。
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OLED DDIC整體供需相對寬松。一方面，新增產能持續釋放，預計2025年OLED DDIC晶圓供應量預計為84K/月，同比增加8.1%。需求量預計為75K/月，同比增加5.3%，全年供需比約12.0%。另一方面，RAMless方案滲透率也在增加，由于安卓平臺的RAMless方案中，其芯片尺寸小于傳統Dual RAM OLED DDIC，因此晶圓產能消耗相比Dual RAM方案低20%左右。根據群智咨詢（Sigmaintell）數據，2025年全球OLED DDIC（不含蘋果）需求量約628mil，其中RAMless OLED DDIC約238mil，滲透率達到37.8%，同比增加6.7個百分點。上述兩個因素疊加，預計2025年OLED DDIC供應短缺的風險較低。
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2025年DDIC價格在終端廠、面板廠和同業競爭壓力下仍穩中有降
手機LCD TDDI（觸控與顯示驅動集成）方面，24Q4起，CIS訂單造成的產能擠兌效應已經顯著減弱。在外部影響因素弱化后，HD TDDI需求在2025年預計將有3%-5%增幅，但由于低成本方案滲透率在終端廠商推動下繼續增加，以$0.85-0.88的低價比重將進一步上升，預計HD TDDI價格將在2025年上半年仍將有小幅度下降，2025年下半年隨著需求旺季到來，其價格有望保持穩定。FHD TDDI則由于需求下降且設計端庫存高漲，均價預計將跌至$1.15~1.18左右。
手機OLED 驅動IC方面，盡管下游需求相對樂觀，但設計端供應商眾，價格競爭激烈。預計25Q1臺系廠商Dual-RAM OLED DDIC價格將降至$3.3左右，RAMless OLED DDIC價格將降至$2.1以下，中國大陸設計廠商2025Q1的Dual-RAM OLED DDIC報價可能降到$3.0以下，而為了爭取RAMless OLED DDIC在新增項目上的驗證機會，$1.7以下報價將可能在上半年集中出現。
大中尺寸驅動IC價格則將延續2024年的緩步下滑趨勢。大尺寸應用方面，面板廠商繼續執行控產策略，盡管面板價格平穩，但對于設計廠商的降價訴求仍然存在；中尺寸方面除面板廠的降價訴求外，中國大陸設計廠商嘗試爭取市場份額也使得價格競爭持續。
設計廠商轉單中國大陸晶圓廠趨勢明顯，成本和供應鏈安全是主要考量
根據群智咨詢（Sigmaintell）數據，預計2025年，中國大陸晶圓廠HV晶圓投片量將同比增加7.5%，達到47.4萬片/月（12英寸當量），其在全球晶圓廠的HV投片量份額將超越臺灣地區晶圓廠，達到44.8%。而臺灣地區晶圓廠的HV投片量將從48.3萬片/月降至42.5萬片/月，同比下降12.1%。
由于2023年起經濟、疫情等因素造成需求下行、庫存高漲、供應鏈各環節廠商對成本因素愈發看重，來自終端廠商對于降本方案的訴求也逐漸增加，例如TV應用的Dual Gate/Triple Gate方案、車載應用上的GOA方案、LCD手機應用上的HD TDDI減光罩方案、OLED手機應用上的RAMless方案等；另一方面，由于地緣政治等因素影響，中國大陸終端廠商為確保供應鏈穩定性，對于供應鏈國產化的傾向也在增加。
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